Podkład pod panele BASIC PLUS QUICK-STEP

Przed położeniem podłogi Quick-Step® należy zamontować podkład. Dobry podkład stanowi stabilne podłoże, na którym opiera się wysokiej jakości podłoga, a jednocześnie izoluje pomieszczenia przed ciepłem oraz dźwiękiem dobiegającym z zewnątrz.

Wszystkie podkłady Quick-Step:

• wyrównują podłoże;
• chronią podłogę przed wilgocią od podłoża; a także
• mogą zostać wykorzystane z ogrzewaniem podłogowym.

Podkład Basic Plus ma 3-warstwową konstrukcję. Każda z warstw spełnia określone zadanie w celu maksymalizacji wygody korzystania z podłogi Quick-Step®. (warstwa ochronna, warstwa zapewniająca wygodę, warstwa wyrównująca).

Idealne do zastosowania z podłogami Uniclic® oraz Uniclic® Multifit.

• Gładka powierzchnia podkładów zapobiega dostawaniu się części podkładu pomiędzy pióro i wpust podczas montażu paneli. Dodatkowo wszystkie podkłady
• Quick-Step® stanowią stabilną bazę, która zapewnia ochronę systemu montażu paneli Uniclic®

Dudnienie = Odgłos odbicia

Dźwięk, który można usłyszeć w trakcie przechodzenia po podłodze

• Rezultat: **
• Metoda przeprowadzenia testów: Nie istnieje żadna oficjalna metoda badania tego rodzaju izolacji akustycznej, dlatego wielu producentów stosuje w tym celu własne metody przeprowadzania badań. Spółka Unilin wykorzystuje oznaczenia gwiazdkami w celu zaprezentowania względnej różnicy pomiędzy różnymi podkładami Quick-Step®. Warto wspomnieć w tym miejscu, że gwarantujemy niezmienną redukcję dźwięku przez cały okres użytkowania produktu
• Dlaczego to jest ważne? W pomieszczeniach o dużym natężeniu ruchu dźwięk butów uderzających o podłogę może być postrzegany przez niektóre osoby za niezwykle irytujący. Dzięki zamkniętej strukturze komórkowej podkład Unisound zawsze powraca do stanu pierwotnego. Ta specjalna struktura umożliwia ścisłe przyleganie podkładu do podłoża i ograniczenie odgłosów dudnienia do minimum.

Rezystancja termiczna

Podkład może być stosowany z ogrzewaniem podłogowym

• Rezultat: 0,066 m²K/W
• Metoda przeprowadzenia testów: Rezystancja termiczna podkładu określa wartość różnicy temperatur w przypadku przenikania ciepła przez dany materiał. Wynik ten określa się poprzez podzielenie grubości produktu przez jego przewodność cieplną, a jednostką miary jest wat na metrkelwin. W zależności od preferencji klienta, wartość ta musi być wysoka lub niska. W przypadku stosowania produktu z ogrzewaniem podłogowym należy zadbać o niską wartość rezystancji termicznej, natomiast w przypadku chęci zaizolowania podłogi należy zastosować podkład o wysokiej rezystancji. Przy ocenie rezystancji termicznej należy dodać wartości rezystancji całej posadzki (podłogi oraz podkładu). W przypadku zastosowania podkładu z systemami ogrzewania podłogowego wartość ta nie może przekraczać 0,15 m²K/W, natomiast w przypadku systemów chłodzenia podłogowego nie może być wyższa niż 0,10 m²K/W.

Odporność na wilgoć

Ochrona przed wilgocią od podłoża

• Rezultat: Sd >100 m
• Metoda przeprowadzenia testów: Odporność podkładu na wilgoć jest mierzona zgodnie z normą EN 16354
• Dlaczego to jest ważne? Zaleca się montaż podkładu z wbudowaną barierą paroizolacyjną w celu ochrony podłogi przed wilgocią od podłoża. Aby zapewnić pełną odporność na wilgoć, należy uszczelnić wszystkie miejsca łączenia przy pomocy taśmy zabezpieczającej przed wilgocią. Podkład Quick-Step® Unisound został wyposażony w zintegrowaną barierę paroizolacyjną, co oznacza, że nie jest konieczne instalowanie oddzielnej warstwy folii paroizolacyjnej. Podkład jest wyposażony w elementy i paski klejące umożliwiające szybki i prosty montaż.